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UniVista Verification GOAT

合见工软(上海合见工业软件集团)

合见工软 2026-09-01 发布的国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件(Agentic EDA)

EDA 企业 专用智能体
B+
国产 EDA 验证智能体套件
⭐⭐⭐⭐

📖 产品简介

UniVista Verification GOAT(Goal-Oriented Agentic Toolkit)是上海合见工业软件集团股份有限公司(合见工软)于 2026 年 9 月 1 日在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会发布的国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件,是其 Agentic EDA 智能体战略的核心产品。

它首次发布包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证四大专家级数字验证 EDA Agent,采用目标驱动的专业 Agent 体系架构,把 AI 能力转化为可验收的验证工程成果。该套件深度结合合见工软数字验证全流程 EDA 工具(UVD/UVS/VPS/UVHS 等),以「自主可控 EDA + 专用 Agent」协同,不替代工程师最终研判:工程师先定义任务目标、权限范围与验收准则,Agent 完成分析与执行,EDA 工具输出真实工程反馈,最后由工程师基于可回溯的完整证据链完成关键决策。同期合见工软还推出 AI 赋能的 MBIST 全流程平台 UniVista Tespert AIMBIST、AI 原生电子系统设计平台 UniVista Archer AI+、国内首款三维芯片物理设计工具 UniVista 3DIC Designer 与先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure。

定位
合见工软 2026-09-01 发布的国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件(Agentic EDA)
适合人群
数字芯片验证工程师 EDA/半导体企业 高可靠芯片设计团队 国产 EDA 工具链用户
支持平台
Windows/Linux(EDA 工作站)、企业本地部署
开源

核心功能

  • 🎯 目标驱动架构:工程师定义目标/权限/验收准则,Agent 执行、工具反馈、人把关
  • 🧩 四大验证专家 Agent:软件仿真 / 验证调试 / 回归测试管理 / 硬件仿真与 FPGA 原型验证
  • 🔗 深度结合全流程 EDA 工具:与 UVD/UVS/VPS/UVHS 等验证工具协同
  • 🔍 可回溯证据链:工程师基于完整证据链完成关键决策,不替代最终研判
  • 🛡️ 边界可控:权限范围与验收准则由工程师预先设定
  • 🏭 国产自主:面向数字芯片验证全流程,补足国产商用级 EDA 智能体空白

⚖️ 优缺点分析

👍 优点

  • 国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件
  • 目标驱动 + 可回溯证据链,把 AI 探索与工程师决策解耦,降低误判风险
  • 深度结合合见工软成熟验证工具,经百万量级项目用例打磨
  • 边界可控,适配强监管/高可靠芯片设计场景
  • 与同期 3DIC Designer/NodeClosure 等构成国产 EDA 创新矩阵

👎 缺点

  • 面向专业 EDA/芯片验证人员,通用开发者不会用到
  • 作为 9 月刚发布的战略新品,工程落地与规模化验证仍在早期
  • 依赖合见工软自有 EDA 工具链,生态相对封闭
  • 智能体仅辅助,关键决策仍需工程师把关(非全自动)

📊 评分详情

功能完整
8.5
易用程度
7
安全可靠
7.5
性价比
8

💬 用户评价

合见工软把 AI 探索、EDA 严谨验证和工程师决策解耦成完整证据链,Verification GOAT 是国产 EDA 智能体从跟跑到并跑的关键一步。

📝 更新日志

  • 2026-09-01
    UniVista Verification GOAT 发布(国产 EDA 验证智能体)
    **合见工软发布 UniVista Verification GOAT(Sep 1,IDAS 2026 峰会)**——国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件,Agentic EDA 战略核心产品。首次发布四大专家级数字验证 Agent:软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证。采用目标驱动架构:工程师先定义任务目标/权限/验收准则,Agent 完成分析与执行,EDA 工具输出真实工程反馈,工程师基于可回溯完整证据链做关键决策(不替代最终研判)。深度结合 UVD/UVS/VPS/UVHS 等验证全流程工具。同期发布 Tespert AIMBIST(MBIST 全流程,宣称 30%+ 面积缩减)、Archer AI+(AI 原生电子系统设计)、3DIC Designer(国内首款三维芯片物理设计工具)、NodeClosure(先进工艺节点收敛)。来源:新华网 / 文汇报 / 合见工软官网。